熱風回流（Hot-air recirculation）是指一台或多台 ASIC 礦機排出的廢熱氣流，沒有依照預定的排風路徑離開機房，而是重新被礦機的進風口吸入。結果是，受影響的礦機吸入的空氣，會比實際供應用於散熱的空氣來得更熱。ASHRAE 的數據中心指引將此現象與「冷風旁通（cold-air bypass）」區分開來：冷風旁通是指供應的冷空氣完全繞過設備，在抵達散熱系統之前就與廢熱氣流混合；而回流（recirculation）則特指廢熱氣流重新進入進風口這一特定情況（ASHRAE Handbook, Chapter 19）。

對於 ASIC 挖礦場而言，單一的高溫讀數本身很少足以作為證據。晶片或算力板溫度升高，同樣可能源於戶外或機房溫度偏高、積塵、風扇故障、散熱片連接老化、韌體行為，或是較為激進的功耗/性能模式。只有當高溫模式在空間上呈現集中性——即影響同一實體位置上一群規格相近的礦機——並且在排除個別硬體故障之後依然持續存在時，回流才成為一個可信的解釋。本文將概述一套實用的流程，透過進風口測量、礦機遙測數據以及礦池端監控，來確認或排除熱風回流的可能性。

為何單一溫度讀數無法證明熱風回流

在比較任何兩台礦機之前，應先確認這種比較本身是否成立。一台運行超頻（overclocked）功耗模式的礦機，理當會比一台運行原廠或降頻（underclocked）模式的同型號機器更熱。一台散熱片上積了數月灰塵未清理的機器，也會比同型號但近期才維護過的機器更熱。韌體同樣是關鍵因素：LuxOS 文件指出，Bitmain Antminer 的算力板通常配有四個溫度感測器，部分型號則使用兩個，而 MicroBT Whatsminer 的算力板則通常每塊板只配置一個感測器。同一份文件也指出，在許多 S19 系列 Antminer 的部分原廠及第三方韌體上，所顯示的「晶片溫度（chip temperature）」其實是一項估算值——其做法是在實際量測到的算力板感測器讀數上，額外加上大約攝氏 15 度，而非在所有情況下都代表真正的晶片本身（on-die）量測值（LuxOS, Temperature & Fans）。若將某一韌體介面顯示的估算晶片溫度，與另一韌體直接量測得到的板溫做比較，所得出的落差可能具有誤導性，而這種落差與氣流狀況毫無關係。

正因存在這些變數，進行熱風回流調查的首要條件，是建立一個可相互比較的基準線，而非設定一個絕對的門檻值。

第一步：建立可比較的基準線

在將某項溫度差異視為異常之前，應針對所有被比較的礦機，記錄同一組欄位的資訊：型號與韌體版本、性能或功耗模式、實體位置、風扇轉速或風扇控制狀態、板溫或晶片溫度及其來源感測器、本機算力及其平均計算週期，以及觀測時間。若將機架頂層一台超頻的礦機，拿來與底層一台原廠模式的礦機相比較，所得出的溫度差異反映的是配置差異，而非氣流狀況。應盡可能只比較型號、韌體與運作模式皆相同的機器。

第二步：量測進風口處的空氣狀況，而非機房平均值

熱風回流最直接的證據，來自於實際進入礦機進風口的空氣，而非牆上的溫控器讀數或單一的機房平均讀數。ASHRAE 的指引指出，若排出廢熱氣流的回風路徑不足，可能導致設備進風口——尤其是機架或機櫃堆疊的上層位置——所吸入的空氣，比散熱系統實際供應的空氣更熱（ASHRAE Handbook, Chapter 19）。安裝在牆面或天花板上的單一感測器，很容易忽略僅影響某一排或某一層礦機的局部熱點區域。

實用的進風口調查應在多台可比較的機器上，於進風面前方一致的位置量測溫度，調查範圍應包括：

• 機架或機櫃的頂部與底部，因為在開放式機房中，暖空氣往往會向上分層
• 每排機器的中央及兩端
• 位置靠近排風口、百葉窗或回風路徑的機器
• 位於纜線束、濾網或局部隔板後方、可能阻礙氣流的區域

若探頭放置的位置靠近進風口但並非正對進風口，可能會受到鄰近排風氣流的影響。在所有受測機器上保持探頭放置位置一致，可避免在比較過程中引入新的誤差來源。

步驟 3：將 ASIC 溫度與風扇遙測資料進行對比

在建立基線及進風口溫度對照圖後，下一步是檢查礦機回報的遙測資料是否能印證相同的模式。比特大陸（Bitmain）的 Antminer 文件說明了狀態欄位可包含風扇轉速、環境溫度、算力板溫度、多個算力平均視窗、功耗，以及以 J/TH 為單位回報的能效，惟實際可用欄位會因機型及韌體版本而異（Bitmain Antminer 文件）。以下幾項訊號若合併觀察會更具參考價值：

• 電路板或晶片溫度集中於同一位置——應僅比較步驟 1 中所界定的同類型機器。
• 風扇轉速在同一群組中持續偏高——若某一組礦機持續以高轉速運作，而其他位置的同類機器並無此現象，可能顯示進風溫度較高或氣流受阻，惟風扇故障或積塵嚴重亦可能單獨造成類似現象。
• 熱降頻或保護性關機事件反覆發生於同一實體區域——部分韌體提供可設定的溫度閾值，當達到設定上限時會降低功率目標或停止挖礦；以 Braiins 為例，其記錄了目標溫度、高溫與危險溫度等設定值，並具備動態功率調節功能，可隨晶片溫度上升而降低功率目標（Braiins Academy，動態效能調節）。此行為屬於特定韌體的功能，並非所有 ASIC 機型皆通用。
• 局部算力下降與溫度上升同時發生——應以礦機自身回報、採用一致平均視窗的算力數據為準，而非將單一瞬時讀數與不同時間視窗的數據互相比較。

上述任何單一訊號均不足以作為定論。其診斷價值在於多項訊號同時指向同一實體群組的礦機。

步驟 4：將礦池資料作為輔助確認，而非主要的溫度判斷依據

礦池儀表板所顯示的，是礦池對已提交工作量的估算值，這與 ASIC 本機的遙測資料屬於不同的量測方式。ViaBTC 的監控文件指出，其即時算力數值是依據過去 10 分鐘內提交的份額（share）計算所得，而其每日算力數值則涵蓋過去 24 小時；即使硬體運作正常，這兩項數值也可能與礦機本機顯示的數值有所差異，原因在於兩者所採用的平均視窗不同，且其數值來源為提交的份額，而非裝置本身的直接量測結果（ViaBTC，算力警示）。

實務上，礦池端監控最適合用作「值得深入調查」的早期訊號指標，而非診斷工具本身。某一群礦機在礦池端觀察到的算力持續下滑、某台礦機轉為離線狀態，或拒絕率上升，都可能促使你進一步檢查。ViaBTC 自身的故障排查指引指出，拒絕率低於約 3% 屬於其礦池的正常水平；此數字僅適用於 ViaBTC 的指引，不應被視為放諸四海皆準的行業門檻，因為拒絕行為同時取決於韌體、網絡延遲，以及礦池本身對過期（stale）、無效（invalid）與重複（duplicate）share 的定義。一旦礦池端出現訊號，下一步適當做法是依照前述步驟，利用礦機本地遙測數據、日誌及進風溫度檢查來確認該情況。比較時應維持同一量度類型——以礦池回報數據對比礦池歷史數據、以礦機回報數據對比礦機歷史數據——而非將兩者混用。

第 5 步：區分「熱氣回流」與「個別礦機故障」

區分這兩種可能性的一個實用方法，是檢視問題是與某個位置有關，還是與某台特定機器有關。

此表格是一項實用的調查輔助工具，而非嚴格規則。局部阻塞仍可能只影響一小群礦機，而多台礦機也可能各自獨立地出現相同的積塵、電源供應或韌體問題。將一台可疑的礦機移至另一個已確認較涼的位置，並觀察該症狀是否隨硬件一同轉移，是檢驗這一區別較為直接的方法之一。

第 6 步：檢查並修正排風路徑

若種種跡象指向熱氣回流，下一步便是對氣流路徑進行實地檢查。需留意的相關狀況包括：預定進風區與排風區之間存在縫隙或缺乏分隔、受影響機群附近的門戶未關或開口未密封、排風百葉窗與濾網堵塞或積污、排風風扇所輸送的風量低於機房設計所需，以及諸如附近建築物或風向等外部因素，將排出的熱氣推回室外進風口。在可行的情況下，每次僅作一項改動——清除阻塞物、恢復隔離屏障，或調整風扇運作階段——然後在相近負載與環境條件下重新量測進風溫度及礦機遙測數據，有助於釐清究竟是哪一項改動真正解決了問題。

第 7 步：在兩個層面同時驗證修正效果

完成修正改動後，應以兩種量度方式共同確認結果，而非僅憑其一。在礦機端，應檢查進風溫度、板卡或芯片溫度、風扇轉速及本地算力，是否已回復至同類機型所設定的基準水平。在礦池端，應確認受影響礦工的狀態與算力走勢，在與該礦池報告週期相符的時間窗口內趨於穩定。礦機本地介面所顯示的恢復情況，可能早於其反映在 24 小時礦池平均值之前出現，因此這兩者應分別獨立檢查，而不應視為對同一事件的同步確認。

常見問題

單憑芯片溫度偏高，能否確認是熱氣回流所致？

不能。芯片或算力板溫度偏高，同樣可能源於機房或室外溫度過高、積塵、散熱片接觸不良、風扇故障、韌體運作方式，或較激進的性能模式設定。只有當溫度升高集中出現在特定實體位置，且進風溫度量測確認受影響礦機所吸入的空氣，確實比其他位置的同類機型更暖時，熱氣回流才會成為較具說服力的解釋。

礦池報告的算力下降，足以診斷為散熱問題嗎？

不足以。礦池儀表板所反映的，是在特定平均窗口內提交的份額（share），而這個窗口可能與礦機本身所讀取的本地算力數據所採用的窗口不同。礦池端的算力下降是值得進一步調查的有用觸發點，但要確認散熱才是真正成因，還需要礦機端遙測數據、進風口溫度量測，以及實地氣流檢查三方面的配合。

風扇運轉得更大聲或轉速更快，是否一定代表進風溫度過高？

不一定。風扇轉速提高的確可能反映進風溫度偏高，但也可能是風扇本身故障、積塵過多，或是韌體風扇控制邏輯所作出的反應，與熱風回流無關。風扇轉速數據最有價值的用法，是結合同一批礦機的進風口溫度及算力趨勢一併分析。

比較不同礦機型號的晶片溫度讀數時，有甚麼最佳做法？

應參考廠商或韌體文件，確認所顯示的晶片溫度，究竟是感測器的直接讀數，還是根據電路板感測器讀數推算而得的估計值，因為兩者未必可以互相替代比較。在條件允許的情況下，應盡量比較採用相同韌體版本及相同效能模式的同款硬件。

參考資料

• ASHRAE，Handbook — Data Centers and Telecommunication Facilities, Chapter 19
• Bitmain，Antminer 說明文件
• LuxOS，Temperature & Fans 說明文件
• Braiins Academy，Dynamic Performance Scaling
• ViaBTC，如何使用 ViaBTC 算力警報監控挖礦運作